• <li id="m4mkm"></li>
  • <bdo id="m4mkm"></bdo>
  • 0
    • 聊天消息
    • 系统消息
    • 评论与回复
    登录后你可以
    • 下载海量资料
    • 学习在线课程
    • 观看技术视频
    • 写文章/发帖/加入社区
    创作中心

    完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

    3天内不再提示

    电子发烧友网>EDA/IC设计>

    EDA/IC设计

    电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。
    【工业级辅源系列】800V高可靠多模式ACDC,完美替换5ARxx

    【工业级辅源系列】800V高可靠多模式ACDC,完美替换5ARxx

    Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代进口工业级芯片5ARxx系列。该系列产品内部集成了800V高压功率MOSFET,通过PWM模式、降频模式、BM模式三种工作模式混合调节,实现了超低的...

    2023-09-22 标签:芯片MOSFETACDC芯朋微电子 16

    BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢?

    BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢?

    BGA扇出是EDA工程师的一项基本功,在布局完成后,先将BGA的Ball进行打孔扇出,然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间...

    2023-09-22 标签:PCB板FPGA设计BGA封装DRCEDA设计 50

    DUV与EUV光刻机的芯片加工流程详解

    DUV与EUV光刻机的芯片加工流程详解

    SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”,但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态,电子团在波荡器里自由互相作用,最后发出强光完事。SSMB是让电子束在存储环里绕圈,这样就有可能是“稳态”...

    2023-09-22 标签:芯片芯片制造光刻EUVDUV 24

    芯华章荣膺2023“中国芯”优秀支撑服务产品奖

    9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。...

    2023-09-22 标签:EDA工具GPU芯片自动驾驶系统 207

    球栅阵列(BGA) &amp;芯片尺寸封装(CSP)对比

    球栅阵列(BGA) &amp;芯片尺寸封装(CSP)对比

    定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚,在基板上面贴装LSI芯片,是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。...

    2023-09-22 标签:芯片LSIBGACSP芯片封装 60

    先进封装演进,ic载板的种类有哪些?

    先进封装演进,ic载板的种类有哪些?

    先进封装增速高于整体封装,将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据,全球封装市场规模稳步增长,2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中,先进封装全球市场规模约 350 亿美元...

    2023-09-22 标签:集成电路pcbIC封装HDIAI芯片 65

    AC/DC适配器都钟爱的电源管理ic U93136

    AC/DC适配器都钟爱的电源管理ic U93136

    AC/DC适配器都钟爱的电源管理icU93136年轻人钟爱的挂脖小风扇,360°旋转吹风,让每个角落都能够感到凉爽。即便运动时也带来无感佩戴,释放你的双手,强劲出风,还原自然风。再搭配深圳银联...

    2023-09-22 标签:电源IC适配器 73

    2023“中国芯”揭榜,力合微荣膺市场表现产品奖

    2023“中国芯”揭榜,力合微荣膺市场表现产品奖

    中国电子信息产业发展研究院在工业和信息化部电子信息司指导下,创立“中国芯”集成电路优秀产品征集活动,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,旨在展示我国集成电...

    2023-09-22 标签:集成电路半导体力合微 80

    EMC之电磁屏蔽读书笔记

    EMC之电磁屏蔽读书笔记

    电磁辐射有两个必要条件:天线;有交变电流流过天线。...

    2023-09-21 标签:衰减器电磁波电磁场交变电压EMC兼容 224

    介绍一位隐形冠军-芯启源TCAM芯片

    芯启源的DPU芯片AgilioPro 率先在国内实现商业化落地,一直活跃在众人的目光中;EDA 工具MimicPro 是业内领先的仿真加速和原型验证二合一系统,受到越来越多IC设计企业的关注,堪称芯启源的“...

    2023-09-21 标签:存储器IC设计EDA工具DPUTCAM 246

    思尔芯OmniArk推动芯片设计领域的发展

    思尔芯OmniArk推动芯片设计领域的发展

    近年来,5G、自动驾驶、超大规模计算,以及工业物联网等领域呈现出强劲的发展势头。...

    2023-09-21 标签:EDA工具SoC芯片人工智能机器学习自动驾驶 485

    2023“中国芯”名单出炉,思尔芯荣膺优秀支撑服务产品奖

    2023“中国芯”名单出炉,思尔芯荣膺优秀支撑服务产品奖

    第十八届“中国芯”颁奖仪式NEWS”2023年9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。作为业内知名的数字EDA专家,思尔芯系列产品被大会授予“中...

    2023-09-21 标签:集成电路eda思尔芯 177

    中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖

    中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖

    9月20日,由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动...

    2023-09-21 标签:芯片集成电路芯昇科技 231

    IC设计:接口X态隔离设计

    IC设计:接口X态隔离设计

    虽然真实芯片中,寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦,例如部分信号期望为0,但是仿真结果显示为X态。...

    2023-09-20 标签:寄存器IC设计RTL中断处理 148

    数字IC设计中的异步FIFO简介

    数字IC设计中的异步FIFO简介

    在大规模ASIC设计中,**多时钟系统**通常是不可避免的,这会导致不同时钟域中的数据传输问题。...

    2023-09-20 标签:寄存器IC设计ASIC设计同步器FIFO存储 231

    思尔芯EDA解决方案加速多领域芯片设计

    9月18日,首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。...

    2023-09-20 标签:SoC设计TCLEDA芯片PCIe接口GPU芯片 311

    思尔芯EDA解决方案亮相首届IDAS峰会,加速多领域芯片设计

    思尔芯EDA解决方案亮相首届IDAS峰会,加速多领域芯片设计

    现场报道首届IDAS设计自动化产业峰会思尔芯S2C9月18日,首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。本次大会由EDA平方主办,汇集了300多家半导体企业、600多名技术专家...

    2023-09-20 标签:芯片芯片设计eda思尔芯 192

    2023世界计算大会|芯海科技CSC2E101荣膺“专题展优秀成果奖”

    2023世界计算大会|芯海科技CSC2E101荣膺“专题展优秀成果奖”

    9月15日,由湖南省人民政府、工业和信息化部共同举办的“2023世界计算大会”在长沙盛大启幕。芯海科技(股票代码:688595)作为中国计算机及周边芯片领域的领先企业受邀参会参展。世界计...

    2023-09-19 标签:芯片PC芯海科技 263

    数字芯片设计流程

    数字芯片设计流程

    芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计也称为逻辑设计,后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展,有的公司将DFT归到前端设计,有的公司归到后端设计,有些情况下也将DFT归到中端...

    2023-09-19 标签:IC设计芯片设计后端设计前端设计数字芯片 159

    打通系统到后端,芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具

    打通系统到后端,芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具

    2023年9月18日,在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上,面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士,业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重发布...

    2023-09-19 标签:芯华章 152

    室温超导是否可以帮助降低芯片功耗呢?

    室温超导是否可以帮助降低芯片功耗呢?

    在超导体的临界温度以下,其电阻值降为零。铜的电阻率为1.7x10^-8 Oh*m, 虽然其数值较小,但是在芯片设计中要考虑metal routing的电阻影响...

    2023-09-19 标签:芯片设计电源电压CMOS晶体管电容充放电室温超导 302

    传智驿芯联手Arteris,利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计

    传智驿芯联手Arteris,利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计

    2023年9月18日, 由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统(SoC)设计” 在深圳成功举办。西安交通大学任鹏举教授,Arteris中国区技术支持高级经...

    2023-09-18 标签:socNoC 137

    多核SoC的系统结构设计

    多核SoC的系统结构设计

    一直以来,一个通用处理器加上硬件逻辑是SoC设计的主流结构。...

    2023-09-18 标签:处理器内核socfifo系统结构 523

    顶级IP厂商们的竞争力分析

    顶级IP厂商们的竞争力分析

    ? 电子发烧友网报道(文/周凯扬)从此前对EDA厂商的财报分析中,我们可以看出虽然终端产品需求下滑明显,芯片设计的需求依然高涨,EDA作为设计工具自然也迎来了更多青睐。而半导体IP作为...

    2023-09-18 标签:接口IPeda 1112

    车规薄膜片式固定电阻器AT系列详细介绍

    车规薄膜片式固定电阻器AT系列详细介绍

    特点: 1.符合AEC-Q200汽车标准的相关条款,适用于汽车电子应用。 2.提供电温度系数(±25ppm/C或±50ppm/C)和高精度(0.1%±1.0%)选项。 3.适用于再流焊和波峰焊工艺。...

    2023-09-16 标签:传感器发动机电阻电阻器薄膜片 529

    SK海力士 :芯片内部的互连技术

    SK海力士 :芯片内部的互连技术

    摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...

    2023-09-18 标签:芯片摩尔定律封装晶体管SK海力士chiplet 473

    困扰你80%时间的那20%调试问题,可以通过它来解决

    困扰你80%时间的那20%调试问题,可以通过它来解决

    简单讲,一旦拥有了开放的接口,那你拥有的就不仅仅是一款调试工具,而是一个开放的、支持DIY的客制化调试平台,因为它将可以兼容不同家公司EDA工具、透过接口调用底层数据库,实现想看...

    2023-09-19 标签:eda 277

    如何对芯片进行失效分析和诊断呢?

    如何对芯片进行失效分析和诊断呢?

    众所周知,经过一系列工艺制成的芯片,内部是复杂多样的,其电路中可能存在着很多制造上的缺陷,并且芯片产生故障的原因也是多样的,可能是连线的短路或开路,掺杂浓度不稳定,不规则...

    2023-09-15 标签:仿真器PIN管DFT设计硅基芯片 414

    Arm估值680亿美元 年内全球最大IPO首日涨24.69%

    Arm估值680亿美元 年内全球最大IPO首日涨24.69% 9月14日芯片架构设计巨头Arm在纳斯达克上市,市盈率高达104倍;首日开盘即大涨10%,盘中股价曾接近66.30美元,日内涨约30%,Arm股价最终收报63.59美元...

    2023-09-15 标签:arm芯片设计ipo 636

    典型的DRC案例介绍

    典型的DRC案例介绍

    在进行DFT Logic的设计和插入之前,DFT工程师会先使用EDA工具对原Design执行DRC(Design Rule Checking),即设计规则检查。...

    2023-09-15 标签:寄存器EDA工具DRC时钟电路DFT设计 546

    编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

    私人尢物精品无码不卡
  • <li id="m4mkm"></li>
  • <bdo id="m4mkm"></bdo>